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某超大型半导体材料手工制造工厂属于长三边形省份,重要生产销售方式晶圆和鑫霖环保芯片。在生产销售方式时中,晶圆分割和打磨第一阶段存在很大磨细液废液,日访问量的排缩量上涨约50吨。原因废液中包含的高浓硫酸浓度悬浮物物、合金金属化合物及充分含有剂,随时的排放出会对环境造难治污染源,工厂紧缺搭建专业的处理公共设施。
废水处理工艺化学成分及来历
机磨液废污水注意由来于晶圆生产中的化学上厂家磨光(CMP)生产工序,注意污染破坏物具有:
飘浮顆粒物
:二被氧化物硅、被氧化物铝等打磨颗粒物,孔径在0.1-1μm,质量浓度达到了2000mg/L。
重金属阴离子
:铜、铁、锌等,出于拋光垫磨花及晶圆单单从表面塑料层,铜铁离子渗透压约50mg/L。
无机增加剂
:涵盖外观亲水性剂、阻垢剂等,COD值在800-1200mg/L。
耐酸咸性东西
:pH值浮动大,通常情况下在2-11内。
处置加工过程程序
真对焦化废水属性,用“预清理+什么是生化+深度1清理”组合公式新工艺:
调低池
:均衡化水硬度蓄水量,加上强酸强碱调高pH至碱性。
沥青混凝土放置
:添加PAC(聚合物氯化铝)和PAM(聚丙烯塑料酰胺),避开自动隐藏物和橡胶胶体部分,沉降后SS避开率>90%。
离子液体氧化的
:分为Fenton制剂(H₂O₂+Fe²⁺)分解无机“化学试剂,COD洗去率达60%。
生物学补救
:MBR膜生物学影响器进一次降解塑料累计巧妙物,COD减至100mg/L下例。
铁离子互换
:专用箱不饱和树脂吸铜正离子,冒水铜含量的<0.5mg/L。
砂滤+生物炭活性炭过滤
:事关有水出使水变,达到了《污水排放量整体排放量规定》(GB8978-1996)一层规定。
后面效率
设计作业安稳后:
SS<10mg/L,COD<60mg/L,铜铁离子<0.3mg/L。
回收率达40%,累计考核标准废气排放物,年抑制污水废气排放物1.7万吨。
整理成本预算约15元/吨,远最低服务业平衡。