广州某半导电源芯片生产厂，晶圆生产制造过程中中制造含硅、氟的特殊性电镀污废水 ，的设计治疗企业规模1200吨/日。电镀污废水 材料繁琐，包含納米级硅科粒及氢氧化钠，传统式治疗工艺没办法考核标准。 污废水 物质及来历 最主要污染源物 ：悬浊液硅（100-500nm粒级）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 主要来源制作工序 ：晶圆刻蚀化工废水处理方法（45%）、CMP化学工业机械装备抛光处理化工废水处理方法（40%）、机械情况呢水（15%） 治理 工艺技术程序 全新用于"有机化学放置+重型膜分离出来"方法线路： 钙盐滤渣 ：添加氯化钙祛除氟正离子（生成二维码CaF2沉垫） 二沉池反响 ：黏结斜板沉淀池剂实行悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜截流微细颗粒物 反渗透膜法设计 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 减压蒸馏心得 ：浓水段推动氟化物零产生 终于成效 氟化物质量浓度：<8mg/L（少于国家的特级规范标准10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 饮水机英文使用率：70%用以降温塔保湿 危废处理减药：挥发残余物量较经典新工艺增多60%