工程经验 某PCB（印刷制作电路设计板）制作公司加工阶段中产生不少含络合铜废水，主耍络合剂为氨水、酒石酸钾等，老式化学沉积法铜彻底清除率缺乏50%，不可满意《废水网络综合废气准则》（GB 8978-1996）特级准则。 电镀废水含量及来源于 污水主要源于蚀刻、沉铜等环节，常见破坏物有： 总铜：50-200 mg/L 氟化物：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 操作加工程序 选用"硫化橡胶悠长岁月中+生物技术外理+膜过滤系统"三人组合艺： 混炼沉垫 ：污泥脱水Na₂S产生CuS沉定，最优弄掉络合铜，沉定成功率达95%以上的。 生物技术脱氮 ：利用率A/O加工过程吸附挥发酚，避开铜氨络合物之后组成。 反渗透膜法装置+反渗透膜法 ：进三步挪作他用残余物铜铝离子和有机肥料物，产水使用于生孩子线。 进而目的 留水总铜<0.5 mg/L，挥发酚<15 mg/L，足够循环基准。 铜回收利用率>90%，塑炼铜渣可外售给冶炼厂。 系统软件自己化状态高，控制制造费人造制造费30%。