大型项目题材 该半导体芯片工业企业地处苏南型国家，大部分的生产的8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆，日产生准则废需水量约2000吨。因为的生产的工艺技术更复杂，废河中含带四种难光降解有机的物和高价属阳离子，传统型操作措施其特性很难充分满足渐趋认真的产生准则准则。 废水处理工艺有效成分及因素 生产化工焦化电镀生产废水其主要源头于两个各个环节：晶圆割孔生产化工焦化电镀生产废水有效更多硅粉和割孔液残留物；物理化学机cnc精密机械加工生产化工焦化电镀生产废水中含氢氧化铁硅和研磨抛光颗粒剂；刻蚀洗掉生产化工焦化电镀生产废水有效氟化物、铜铁离子等天价属；光刻加工生产化工焦化电镀生产废水则有效光阻剂等无机环保问题物。水硬度特征 是COD高（800-1500mg/L）、氟化物氨水浓度高（200-400mg/L）、浮悬物多且有效进样器天价属。 处里工艺工作流程工作流程 分为"物理预加工+生化学加工+纵深加工"的女子组合加工： 调高池动态平衡水硬度发电量 沥青混凝土滤渣清理悬屏物和胶体溶液杂质 检查是否奠定法正规除理氟化物，添加钙盐型成氟化钙奠定 溶解硝化作用池增强废气可生物化性 接觸氧化的池可降解有机质严重空气污染物 几丁质酶炭吸附性塔实行进一步除理 膜转移系统的确认溢水水源不稳定性 对应含铜焦化废水单独的设立阴阳离子互相交换软件系统，回报有社会价值的复合铜。 然后体验 顶目成立 后自动运行稳定的，有水出COD<50mg/L，氟化物溶液有机废气浓度<5mg/L，铜阴阳离子溶液有机废气浓度<0.3mg/L，哪项评价指标均远远超过一个国家《智能工业化的水氛围有害物质排卸细则》（GB 39731-2020）。次年可减低COD排卸约300吨，氟化物排卸约50吨，回报铜彩石约2吨，保证了氛围效率与经济社会效率的共利。